BIQU - TMC2130 V2.0 , TMC2208 V2.1 출시

어쩌다 보니 BIQU 제품에 대한 포스트를 연속으로 쓰게 되는데요..
오해의 소지가 있을 것 같아 우선 말씀드리면, 저는 개인적으로 BIQU와 아무런 관련이 없습니다. ^^ 

굳이 이 제품을 소개하는 이유는 중국발 SilentStepStick Clone Driver 중에서 나름 가성비가 좋기 때문입니다. 

현재 AE(Aliexpress)에서 구매가능한 Driver는 Makerbase, BIQU, FYSETC , IdeaFormer 등등이 있습니다. 동일한 Driver 이지만, 약간씩 가격에 차이가 있습니다. 경쟁때문이기도 하고, 부품의 단가차이일 수도 있고, 일부 드라이버들은 설정기능에 제한이 있기도 합니다.   

TMC2130을 예로 들자면, 1개 구매 기준으로 BIQU는 5.8달러, FYSETC는 10.96달러, IdeaFormer는 6,64 달러 수준으로 BIQU가 가장 저렴하기는 합니다.  

이 대목에서 살펴볼 것은 TMC Chip의 방향입니다. 전통적으로 초기 버전들은 Chip이 PCB의 Top에 배치가 되었고, 그 위에 Heat Sink를 붙였습니다. 하지만, 이것은 설계 미스입니다. 

BIQU TMC2130 V1.1 - Chip의 배치가 잘못되어 있다.

과거 PC에서 Heat Sink를 CPU 위에 붙이는 것에 기인하지 않았나 싶은데, TMC Chip은 아래 보시는 바와 같이 Chip의 바닥면을 통해 PCB로 열이 전달되고,, 이 열은 다시 PCB의 Copper Layer를 통해 외부로 발열되는 구조 입니다. 따라서, 정석은 Chip을 바닥 즉, Bottom 면에 붙이고, PCB의 윗쪽 즉, Top의 노출된 Themal Pad에 Heat Sink를 붙여야 합니다. 

앞선 사진에 있듯이 BIQU에서도 디자인 미스로 Top면에 Chip을 올렸었는데, 이번에 SKR 1.3 출시와 함께 새로 릴리즈된 TMC2130 V2.0과 TMC2208 V2.1은 이와 같은 설계를 바로 잡았습니다. 

가장 정석은 아래 보시는 FYSETC의 TMC2208 V1.2 입니다.  방향도 올바르고, Heat Sink 부착하기 위한 Thermal Pad가 노출되어 있습니다. FYSETC 제품이 다른 제품들 보다 비싼 이유이기도 할 겁니다.  

이번에 BIQU에서 새로운 버전을 출시하긴 했지만, 역시 Heat Sink 연결 부분에 Thermal Pad는 들어나지 않게 처리를 했지만, 그래도 방향을 바로 잡아서 그나마 다행입니다. 

PCB에 직접 TMC 칩을 실장하지 않는 경우, poloru Driver의 PCB 면적이 매우 작기 때문에, Heat Sink를 달아서 발열을 잘 해 주어야 합니다. 기존의 TMC Driver들이 이러한 배치 오류에 기인한 Cooling 이슈로 재성능을 발휘할 수가 없었죠.

굳이 특정제품을 추천하기도 뭐하지만, TMC Driver를 구매할 경우에는 이러한 점을 고려하시기 바랍니다.